Kem hàn SMT

Ứng dụng

In qua stencil để hàn reflow linh kiện dán bề mặt SMD, BGA, QFN trên bo mạch điện tử tiêu dùng, ô tô, viễn thông và công nghiệp

Đặc tính

Hợp kim SAC305 không chì / Nóng chảy 217–220 °C / Cỡ hạt Type 4 (20–38 µm) / Kim loại 88,5% / Trợ hàn no-clean ROL0

Bảo quản

Lạnh 0–10 °C, để về nhiệt độ phòng 2–4 giờ trước khi mở

Liên hệ qua điện thoại 0915348358

Mô tả sản phẩm

Fuji Chemical Kem hàn SMT là kem hàn không chì hợp kim SAC305, kết hợp bột hàn cầu hóa đồng đều và hệ chất trợ hàn no-clean thế hệ mới. Sản phẩm cho chất lượng in ổn định qua nhiều giờ trên stencil, khả năng thấm ướt tốt trên các lớp hoàn thiện bề mặt phổ biến và cặn trợ hàn an toàn, không cần rửa sau hàn.

Ứng dụng tiêu biểu

Hàn reflow linh kiện chip 0201, 0402 và IC bước chân nhỏ
Hàn BGA, QFN, LGA trên bo mạch nhiều lớp
Sản xuất bo mạch điện tử tiêu dùng, điện thoại, thiết bị đeo
Bo mạch điều khiển ô tô và thiết bị công nghiệp
Mô-đun LED, bộ nguồn và thiết bị viễn thông

Ưu điểm

In ổn định đến 8 giờ trên stencil, độ nhớt ít thay đổi
Thấm ướt tốt trên OSP, ENIG, thiếc nhúng; ít đọng bi và cầu hàn
Giảm lỗ rỗng (void) dưới pad tản nhiệt của QFN
Cặn trợ hàn trong suốt, không halogen, đạt điện trở cách điện bề mặt cao

Thông số chính

Chỉ tiêu	Giá trị
Hợp kim	Sn96,5 Ag3,0 Cu0,5
Điểm nóng chảy	217–220 °C
Cỡ hạt	Type 4, 20–38 µm
Hàm lượng kim loại	88,5%
Độ nhớt (Malcom, 10 vòng/phút)	200 Pa·s
Nhiệt độ đỉnh reflow	235–250 °C

Lưu ý khi thi công

Lấy kem ra khỏi tủ lạnh và để đạt nhiệt độ phòng trong hũ kín trước khi mở để tránh ngưng tụ hơi nước. Khuấy nhẹ 1–2 phút trước khi đưa lên stencil. Không trộn kem đã dùng trên stencil với kem mới trong hũ. Thiết lập profile reflow có thời gian trên nhiệt độ nóng chảy 40–90 giây, tốc độ gia nhiệt 1–3 °C/giây.

Kiểm tra độ dày kem in bằng máy SPI sau mỗi lần đổi stencil giúp phát hiện sớm nguyên nhân lỗi thiếu thiếc, cầu hàn trước khi gắn linh kiện.

Liên hệ đội ngũ kỹ thuật AMS Việt Nam để được tư vấn cỡ hạt, profile reflow và chạy thử trên dây chuyền SMT của bạn.

Đặc tính kỹ thuật

Loại sản phẩm	Kem hàn SMT không chì
Thương hiệu	Fuji Chemical
Gốc hóa học	Hợp kim SAC305 + chất trợ hàn gốc nhựa thông biến tính
Màu sắc	Xám bạc
Số thành phần	1
Hợp kim	Sn96,5 Ag3,0 Cu0,5
Điểm nóng chảy	217–220 °C
Cỡ hạt	Type 4 (20–38 µm), có Type 3
Hàm lượng kim loại	88,5%
Độ nhớt	200 Pa·s (Malcom)
Phân loại chất trợ hàn	ROL0, no-clean, không halogen
Thời gian sống trên stencil	8 giờ
Nhiệt độ bảo quản	0–10 °C
Tiêu chuẩn	RoHS, REACH, IPC J-STD-004/005