

Lấp khe hở giữa linh kiện phát nhiệt và tản nhiệt, vỏ máy trong bộ nguồn, biến tần, mô-đun pin, đèn LED và điện tử ô tô

Làm kín cửa tủ điện, hộp đấu dây, thiết bị chiếu sáng và viễn thông ngoài trời; gioăng cửa máy, khung kính và hệ thống thông gió

Truyền nhiệt giữa CPU, mô-đun công suất IGBT, đèn LED, bộ nguồn, điện tử ô tô và tản nhiệt; thi công bằng in lụa hoặc máy định lượng

Trám kín, kết dính và cố định linh kiện trên bo mạch; làm kín vỏ thiết bị, đèn LED, cảm biến; tạo gioăng tại chỗ cho nắp hộp và mặt bích

In qua stencil để hàn reflow linh kiện dán bề mặt SMD, BGA, QFN trên bo mạch điện tử tiêu dùng, ô tô, viễn thông và công nghiệp
Để lại thông tin, đội ngũ AMS sẽ liên hệ tư vấn và gửi báo giá trong thời gian sớm nhất.