Kết dính và truyền nhiệt cho cell pin, mô-đun nguồn, cảm biến công suất, cuộn cảm và tản nhiệt nhôm trong bộ sạc, biến tần
Dẫn nhiệt 2,0 W/m·K / Tỷ lệ trộn 1:1 / Thời gian thao tác 60 phút / Bền cắt 8 MPa / Làm việc -40 đến 150 °C
5–25 °C, đậy kín, khuấy đều trước khi dùng
Henkel Keo tản nhiệt hai thành phần là keo kết cấu dẫn nhiệt gốc epoxy biến tính, vừa tạo liên kết cơ học bền chắc vừa dẫn nhiệt từ linh kiện ra bộ tản nhiệt. Sản phẩm phù hợp với các thiết kế cần loại bỏ kẹp, vít giữ linh kiện, giúp thu gọn kết cấu và tăng độ tin cậy dưới rung động trong thiết bị nguồn và pin.
| Chỉ tiêu | Giá trị |
|---|---|
| Độ dẫn nhiệt | 2,0 W/m·K |
| Độ nhớt sau trộn | khoảng 60.000 mPa·s |
| Thời gian thao tác | 60 phút ở 25 °C |
| Đóng rắn | 24 giờ ở 25 °C hoặc 1 giờ ở 80 °C |
| Độ bền cắt trên nhôm | 8 MPa |
| Độ cứng sau đóng rắn | 80 Shore D |
Khuấy đều riêng từng thành phần trước khi trộn vì chất độn gốm có thể lắng. Dùng vòi trộn tĩnh hoặc trộn tay đến khi màu đồng nhất, tránh cuốn bọt khí. Bề mặt nhôm nên được tẩy dầu và làm nhám nhẹ để tăng bám dính. Chiều dày lớp keo tối ưu từ 0,1 đến 0,3 mm; lớp quá dày sẽ làm tăng trở nhiệt.
Khi dùng súng đôi, bóp bỏ một đoạn keo đầu vòi trộn khoảng 3–5 cm để đảm bảo tỷ lệ trộn chính xác trước khi bơm lên sản phẩm.
Liên hệ đội ngũ kỹ thuật AMS Việt Nam để được tư vấn quy cách đóng gói, thiết bị định lượng và thử nghiệm trên chi tiết thực tế.
| Loại sản phẩm | Keo kết cấu dẫn nhiệt |
| Thương hiệu | Henkel |
| Gốc hóa học | Epoxy biến tính độn gốm |
| Màu sắc | Phần A trắng, phần B xám; sau trộn xám nhạt |
| Số thành phần | 2 |
| Tỷ lệ trộn | 1:1 theo thể tích |
| Độ dẫn nhiệt | 2,0 W/m·K |
| Độ nhớt sau trộn | khoảng 60.000 mPa·s |
| Thời gian thao tác | 60 phút ở 25 °C |
| Độ bền cắt trên nhôm | 8 MPa |
| Độ cứng | 80 Shore D |
| Nhiệt độ tối đa | 150 °C |
| Nhiệt độ tối thiểu | -40 °C |
| Tiêu chuẩn | RoHS, REACH |

Để lại thông tin, đội ngũ AMS sẽ liên hệ tư vấn và gửi báo giá trong thời gian sớm nhất.